microsoft visual studio code 文章進(jìn)入microsoft visual studio code技術(shù)社區(qū)

Conformal AI Studio可將SoC設(shè)計(jì)師的效率提升10倍

隨著 SoC 設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動(dòng)化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。Conformal AI Studio 結(jié)合人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）技術(shù)，可直接滿足現(xiàn)代 SoC 團(tuán)隊(duì)日益增長(zhǎng)的生產(chǎn)力需求。其核心引擎經(jīng)加速優(yōu)化，包括分布式低功耗引擎（支持對(duì)擁有數(shù)十億實(shí)例的設(shè)計(jì)進(jìn)行全芯片功耗簽核）、全新算法創(chuàng)新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡(jiǎn)
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研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺(tái)

2025年初，全球AIoT平臺(tái)與服務(wù)提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產(chǎn)品——GenAI Studio，該產(chǎn)品是研華Edge AI SDK的一部分，主要目標(biāo)是為了滿足對(duì)成本效益高、本地部署的大語(yǔ)言模型（LLM）解決方案日益增長(zhǎng)的需求。加速人工智能發(fā)展，應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)作為研華邊緣AI軟件開(kāi)發(fā)工具包（Edge AI SDK）的一部分，GenAI Studio致力于解決行業(yè)痛點(diǎn)，例如縮短工廠操作員等待關(guān)鍵信息的時(shí)間，減輕醫(yī)療專業(yè)人員的文檔工作負(fù)擔(dān)。其無(wú)代碼、成本效益高的平臺(tái)簡(jiǎn)化了大語(yǔ)言模型（LLM）的采用，使企業(yè)
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Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹贏得多個(gè)客戶設(shè)計(jì)，并得到增強(qiáng)的AI Software Studio支持

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹，贏得多家客戶采用，并且?guī)в泻w人工智能和嵌入式應(yīng)用整個(gè)軟件設(shè)計(jì)周期的增強(qiáng)型開(kāi)發(fā)套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨(dú)特功耗、性能和成本效益組合，是半導(dǎo)體企業(yè)和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

Teledyne DALSA推出在線3D機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線上的3D測(cè)量和檢測(cè)任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動(dòng)汽車（電動(dòng)汽車電池、電機(jī)定子等）、汽車、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動(dòng)化應(yīng)用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡(jiǎn)化的工具，用于
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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

Microsoft 宣布推出其最新的高性能計(jì)算（HPC） Azure 虛擬機(jī)，該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個(gè)芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨(dú)有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量?jī)?nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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ADI發(fā)布嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開(kāi)發(fā)者門(mén)戶

●? ?ADI面向開(kāi)發(fā)者打造全新套件，整合跨設(shè)備、跨市場(chǎng)的硬件、軟件和服務(wù)，CodeFusion Studio?和ADI新推出的開(kāi)發(fā)者門(mén)戶是該套件中首批亮相的方案●? ?此外還包括ADI Assure?可信邊緣安全架構(gòu)，這是一種通用安全架構(gòu)，旨在整個(gè)框架內(nèi)提供更可靠、更值得信賴的安全能力●? ?以上方案有效結(jié)合，提供以開(kāi)發(fā)者為核心的體驗(yàn)，通過(guò)整合開(kāi)源配置和分析工具，加快產(chǎn)品上市并增強(qiáng)安全性和可靠性全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices,
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塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車

全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布，全球領(lǐng)先的科技與設(shè)計(jì)服務(wù)機(jī)構(gòu)塔塔Elxsi公司選用Wind River Studio Developer加速其DevSecOps流程。此項(xiàng)合作旨在簡(jiǎn)化和優(yōu)化塔塔Elxsi的開(kāi)發(fā)工作流程，增強(qiáng)其構(gòu)建軟件定義汽車(SDV)的能力。Studio Developer是一個(gè)邊緣到云的DevSecOps平臺(tái)，可以顯著加快關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)、部署和運(yùn)營(yíng)。其設(shè)計(jì)目標(biāo)是幫助軟件團(tuán)隊(duì)更輕松且成功地獲得云原生開(kāi)發(fā)能力，使軟件定義的功能可以在整個(gè)生命周期中不斷演進(jìn)與提升。這套平臺(tái)顯著提
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Microchip發(fā)布面向VS Code?的MPLAB?擴(kuò)展早期體驗(yàn)版本賦能設(shè)計(jì)人員在流行集成開(kāi)發(fā)環(huán)境中使用Microchip開(kāi)發(fā)工具

—— 此次發(fā)布是公司長(zhǎng)期計(jì)劃的第一步，旨在擴(kuò)大產(chǎn)品組合、更好地服務(wù)VS Code生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員發(fā)布于2024年6月26日為充分利用Microsoft? Visual Studio? Code (VS Code?) 的多功能性，Microchip Technology（微芯科技公司）今日發(fā)布面向VS Code的 MPLAB? 擴(kuò)展（MPLAB? Extensions）早期體驗(yàn)版本。此次發(fā)布為嵌入式設(shè)計(jì)人員提供了將項(xiàng)目從MPLAB X集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）導(dǎo)入VS Code的工具，同時(shí)仍可使用Mic
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Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程

智能邊緣軟件全球領(lǐng)先提供商風(fēng)河公司近日公布，領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)與咨詢公司W(wǎng)ipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程。Studio Developer是一個(gè)邊緣到云的DevSecOps平臺(tái)，可以顯著加快關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、部署和運(yùn)營(yíng)，其設(shè)計(jì)目標(biāo)是幫助軟件團(tuán)隊(duì)更加輕松且成功地獲得云原生開(kāi)發(fā)能力，使軟件定義的功能在整個(gè)生命周期中不斷演進(jìn)與提升。開(kāi)發(fā)新一代云互聯(lián)系統(tǒng)的道路上普遍會(huì)遭遇異常的復(fù)雜度?，F(xiàn)代化的云原生工具和技術(shù)能夠支持軟件團(tuán)隊(duì)快速創(chuàng)新，然而他們又必須克服智
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Windows on Arm 繼續(xù)存在高通拯救了Microsoft

PC芯片競(jìng)爭(zhēng)升溫高通驍龍X的推出使x86處于劣勢(shì)，至少目前是這樣。
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Microchip發(fā)布面向VS Code的MPLAB擴(kuò)展早期訪問(wèn)版本賦能設(shè)計(jì)人員在流行集成開(kāi)發(fā)環(huán)境中使用Microchip開(kāi)發(fā)工具

為充分利用Microsoft? Visual Studio? Code (VS Code?) 的多功能性，Microchip Technology（微芯科技公司）近日發(fā)布面向VS Code 的 MPLAB? 擴(kuò)展（MPLAB? Extensions）早期訪問(wèn)版本。此次發(fā)布為嵌入式設(shè)計(jì)人員提供了將項(xiàng)目從MPLAB X集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）導(dǎo)入VS Code的工具，同時(shí)仍可使用Microchip的調(diào)試和編程支持。這一舉措是Microchip長(zhǎng)期戰(zhàn)略的一部分，旨在擴(kuò)展其產(chǎn)品并為VS Code生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員提
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蘋(píng)果Microsoft縮小人工智能模型以改進(jìn)它們

科技公司已經(jīng)陷入了一場(chǎng)構(gòu)建最大的大型語(yǔ)言模型（LLM）的競(jìng)賽中。例如，今年 4 月，Meta 宣布了 4000 億參數(shù)的 Llama 3，它包含的參數(shù)數(shù)量（或決定模型如何響應(yīng)查詢的變量）是 OpenAI 2022 年原始 ChatGPT 模型的兩倍。雖然尚未得到證實(shí)，但 GPT-4 估計(jì)有大約 1.8 萬(wàn)億個(gè)參數(shù)。然而，在過(guò)去的幾個(gè)月里，包括蘋(píng)果和Microsoft在內(nèi)的一些最大的科技公司已經(jīng)推出了小型語(yǔ)言模型（SLM）。這些模型的規(guī)模只是 LLM 對(duì)應(yīng)模型的一小部分，但在許多基準(zhǔn)測(cè)試中，它們可以與它們相
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八巨頭成立UALink聯(lián)盟，制定AI加速器連接標(biāo)準(zhǔn)

據(jù)外媒報(bào)道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作組，意在制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開(kāi)發(fā)的開(kāi)放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將為人工智能服務(wù)器提供更好的性能和效率。據(jù)悉，UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng)建一個(gè)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，以更有效地進(jìn)行通信。1.0 版規(guī)范將支持在可靠、可擴(kuò)展、低延遲網(wǎng)絡(luò)中的 AI 計(jì)算艙內(nèi)連接多達(dá) 1,024 個(gè)加速器。該規(guī)范
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歐姆龍選用Wind River Studio加速工業(yè)邊緣平臺(tái)發(fā)展

歐姆龍公司已在運(yùn)用Wind River Studio Pipelines(流水線)中的工作流程自動(dòng)化功能，以及Wind River Studio Virtual Lab（虛擬實(shí)驗(yàn)室）和Wind River Studio Test Automation（測(cè)試自動(dòng)化）中的云原生測(cè)試功能來(lái)提高開(kāi)發(fā)效率。該公司在系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作中還將把風(fēng)河生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的工具整合到自動(dòng)化框架之中。通過(guò)構(gòu)建緊密融合信息和運(yùn)營(yíng)技術(shù)(IT和OT)的尖端平臺(tái)，歐姆龍希望在制造業(yè)獲得更高的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。為了提高制造車間的生產(chǎn)率，必須
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microsoft visual studio code介紹

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